HP预言：一年后刀片销量超过机架

    【专稿】从7月27日至9月8日，HP ProLiant工业标准服务器部门携11款新品，在全国9大城市进行主题为“创新双核应用，开启未来科技”的巡展。在8月1日北京站的活动中，HP 最新推出的BladeSystem c-class成为一大亮点。中国惠普有限公司工业标准服务器产品部总经理杨诺础认为，刀片服务器将在一年后超越机架服务器，成为服务器市场的中坚力量。

    巡展中，11款新品除了支持最新的酷睿双核至强处理器5100系列、带来双倍的性能提升外，HP新近研发的一系列新技术也在这些新品上首次应用，成为巡展的亮点，引起了参会者强烈的兴趣。这些新技术包括目前独步天下的HP克隆迁移（Physical to ProLiant）技术；应用在HP BladeSystem c-class服务器上的三大独门秘技——虚拟连接、能量智控和洞察管理技术。

    HP的重要合作伙伴Intel、RedHat等众多知名IT企业也在会上做了处理器和操作系统最新趋势的精彩演讲。此外，来自HP的多名资深技术专家还在分别举办的产品及技术专场、双核服务器新纪元专场与数据安全及应用专场中，深入讲解HP的领先产品、技术和解决方案。数百名来自政府、金融、电信等行业的用户代表参加北京站的活动。


全新刀片引领潮流

    前不久，HP新推出了一个经过3年研发、具有突破性的刀片架构——C-Class。它也突破了当前刀片服务器的密度极限——一个标准机柜中可以插入16个刀片，一般为14片。再加上虚拟连接、能量智控和洞察管理三大技术的应用，可以帮助用户在建立数据中心时节约数百万美元。

    在巡展的主题演讲中，中国惠普有限公司工业标准服务器产品部总经理杨诺础给C-Class了更多的篇幅。杨诺础认为，刀片服务器的迅猛发展，使得其销量在2007年~2008年间就可能超过机架式服务器。BladeSystem c-class的推出，使得HP在刀片领域领先了其它厂商。HP的刀片战略，就是帮助用户把台式机到数据中心，全部放进17英寸的机柜中。

    杨诺础还介绍说，在典型的数据中心应用中，c-class可以降低运营及资本开支46%。HP全新的刀片系统实现了业界的三个第一：它实现了计算资源的整合并可即时调整；动态调节电源及冷却以降低能耗；将管理效率提高了10倍。

    我们不妨近距离接触一下HP应用在c-class的三大秘技，看看它们究竟是怎样带来性能的全面提升的。

    虚拟连接（Virtual Connect）  HP的虚拟连接技术解决了网络复杂性的问题，用户可以只接一次线，就可以实现网络的全面接通。服务器管理员也首次实现了通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源，节省了若干小时或者几天的管理“等待时间”。

    在虚拟化环境中，HP为其配备了业界最快的中间背板及5Tb/秒总流量。即使是要求最苛刻的应用环境，在未来的几年也有提升的空间，并为许多网络品牌提供了连接选项。

    能量智控（Thermal Logic）  HP的能量智控技术应用了全新的热控制，把高密度变为功耗与冷却的优势，而无需在处理性能上做出牺牲。用户首度可以把能源成本及环境影响降到最低，以确保应用程序的可用性，在组件层面控制效能，确保机架的层数。

    与之相关的，具备超级效能的主动冷却风扇与传统的风扇相比，可以削减30%的服务器气流及50%能耗。另外，c-class架构与堆叠式服务器相比可以实现最多40%的节能。

    洞察管理（Insight Control）  洞察管理技术把HP领先的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施里，实现了200:1的设备—管理员配比，相比目前提升了10倍。这样的组合使用单一的控制台，实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及能耗与冷却的统一与自动化管理。

    目前，新的C-Class刀片服务器产品包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作为此系列中的首款产品，BL480c与HP ProLiant DL380的功能相匹配，同时支持支持刀片服务器中广泛的应用程序。

    据杨诺础介绍，刀片服务器作为HP动成长企业基础设施的关键组成部分，将在未来的产品战略中具有重要地位。HP将会继续加大刀片技术及应用的研发投入。

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（编辑：ASP站长网）