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HP以最新双核技术提升服务器控制与电源效能

发布时间:2017-01-02 08:37 所属栏目:52 来源:IT168 服务器频道
导读:惠普(HP)近日发布了基于最新双核技术AMD皓龙(Opteron)处理器的HP ProLiant与BladeSystem刀片服务器新品。 采用下一代AMD皓龙处理器的HP ProLiant与HP BladeSystem服务器新品,在大幅提升电源与冷却系统性能的同时,整个系统性能最高可提升15%。这些新品,

    【报道】惠普(HP)近日发布了基于最新双核技术AMD皓龙(Opteron)处理器的HP ProLiant与BladeSystem刀片服务器新品。

    采用下一代AMD皓龙处理器的HP ProLiant与HP BladeSystem服务器新品,在大幅提升电源与冷却系统性能的同时,整个系统性能最高可提升15%。这些新品,加之不久前刚刚发布的基于Intel Quad-core处理器的产品,使HP ProLiant服务器产品线更加丰富与完整,有效保证了用户向多核技术转换的IT投资。这些新品在管理、网络、存储与虚拟化方面,均有所增强。除此之外,其亮点技术还包括AMD皓龙2000与8000系列处理器、DDR2内存技术与小尺寸磁盘驱动器。

    在x86服务器市场,惠普(HP)是全球位居首位的厂商。在基于AMD皓龙处理器的服务器与刀片服务器市场,惠普(HP)也一路领先,位居领导地位。惠普(HP)资深副总裁兼工业标准服务器部总经理James Mouton表示:“在针对于能够提升数据中心运营与业务效率的工业标准x86平台方面,惠普(HP)已经建立了一套标准,以为用户提供更丰富的选择与系统创新。随着我们x86产品线的进一步扩展,用户能够在有效降低总体拥有成本的同时,支持最苛刻的应用环境。”

惠普(HP)系统提升用户价值

    针对于性能与虚拟化而进行了特别设计的惠普(HP)均衡系统,以在未来能够向quad-core转换的特性,进一步优化了双核处理器的性能。为全面提升用于关键应用与虚拟化服务器环境的整体系统性能,惠普(HP)新架构的新增功能包括:新的HP Smart Array RAID控制器、多功能网络,以及大幅提升的内存容量。

    这些服务器新品将配备小尺寸串行附加SCSI(SAS)磁盘驱动器,以有效消除用户在多个驱动之间进行转换的麻烦,同时简化系统管理需求。此外,这个全新的驱动器还可消减大型模组一半的电量,同时提升性能与可靠性。

    通过集成了远程管理2代(Lights-Out 2)管理处理器与全新的HP ProLiant Essentials服务器移植包——克隆迁移技术(Physical to ProLiant edition)的高速远程管理技术(lights out),惠普(HP)进一步简化了基础设施管理。移植包为现有的x86用户提供了一个简单明了,能够直接点击的处理流程,以简化向新平台的转换。远程管理2代(Lights-Out 2)与克隆迁移技术(Physical to ProLiant edition)完全支持HP Unified Infrastructure Management 战略,并可通过惠普(HP)统一管理平台(HP Systems Insight Manager platform)进行轻松管理。

    AMD商业事业部高级副总裁Marty Seyer表示:“在企业级市场,除提供为电源效能与控制建立了高标准的服务器产品外,惠普(HP)还与AMD协同工作,共同提供针对虚拟化的最佳解决方案,并取得了让人满意的成果。在华尔街IT用户中,应用了AMD皓龙处理器的HP ProLiant DL585已经成为虚拟化需求的首要选择之一。基于采用了下一代AMD皓龙处理器的丰富服务器与刀片服务器产品线,惠普(HP)与AMD以适用于quad-core的系统,正在提供数据中心管理者最想要的——可预测性与稳定性。在2007年,该系统能够提供一致的电源和散热要求,以方便用户从双核向四核的迁移。”

    基于下一代AMD皓龙处理器的HP ProLiant与BladeSystem刀片服务器包括:HP ProLiant DL385 G2、DL585 G2机架优化服务器、HP ProLiant BL25p G2、BL45p G2、BL465c与BL685c刀片服务器。针对于6月14日刚刚发布的具有突破性的C-Class刀片架构,BL465与BL685c是惠普(HP)基于AMD皓龙平台的首个系列产品。作为HP BladeSystem C-Class产品,未来,BL685c将与业界拥有最佳销量的4路刀片服务器BL45p有效互补。

基于AMD皓龙处理器的惠普(HP)工作站

    于去年上市的基于AMD皓龙处理器的HP xw9300工作站,由于以强大性能和不断提升的虚拟化能力,充分满足了更严格的计算需求,而获得用户的一致认可与信赖。

    惠普(HP)将会继续为用户提供采用最新技术与更高计算性能的基于下一代AMD皓龙2000系列处理器架构的工作站产品。

HP BladeSystem合作伙伴计划带来更强动力

    HP BladeSystem解决方案构构建者计划,包括数百个领先的独立软件与硬件开发商、系统集成商与增值经销商,以为刀片服务器用户设计并提供更多工具。针对于现有的BL25p与即将上市的BL45p刀片服务器,HP BladeSystem解决方案构建者计划还宣布了一个用于Oracle Real Application Clusters 10g与红帽企业Linux的解决方案。

    在一个刀片服务器集群中,通过运行软件包或无需改变的习惯应用,这个解决方案为用户提供了更高的可扩展性与可用性。此外,用户无需下线即可在集群中增加或移动一个刀片服务器。

    为向用户提供Oracle 10g RAC解决方案,新增加到解决方案构建者计划中的渠道合作伙伴包括:Agilysys、Lilien Systems、Logicalis、Melillo Consulting 与Virtus Partners,目前参与到这个计划中的公司已超过115家。

价格与上市信息

    HP ProLiant DL145、DL385、DL585、BL25p、BL45p、BL465c与BL685c双核服务器计划于今年晚些时候上市,相关价格信息将随之公布。

(编辑:ASP站长网)

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