数据中心节能系列之二：刀片服务器

    【专稿】刀片服务器的好处已经被炒作了许久。然而，好吃不等于吃好，想要让这柄快刀真正成为企业业务发展的支撑，用户还需要考虑不少的问题，否则，也许会被锋利的刀片伤到自己。
世界上的任何事物都有两面性，在刀片服务器密度优势的背后，为用户带来的是供电和冷却的巨大压力。

    在几个月前举行的刀片服务器峰会上，能耗管理正成为了此次大会业界人士关注的重点，然而有趣的是，正当大家激烈讨论的时候，会场的供电系统也出现了问题，导致这一情况的主要原因就是会场当中摆放了太多的刀片服务器进行演示。

    有会场服务的工作人员透露，会展期间至少已经有十次耗尽了供电系统的所有容量，这些断电故障的主要原因是，许多厂商都在会议期间使用许多的刀片服务器进行展示工作。相比传统机架式服务器，同意占地空间当中，刀片服务器的密度提高了1倍甚至几倍。虽然能耗和散热问题在刀片服务器设计之初就已经被提出，但是随着技术的发展，有些厂商采用各种手段解决了散热的问题，然而，耗电问题却被忽视掉了。

    最初，刀片服务器都计划使用低功耗的处理器，目的是防止高密度服务器群中出现过热现象。但随着刀片服务器设计的发展，服务器厂商都使用了非常聪明的工程设计，使刀片服务器的散热效率更高，因此许多厂商也就不再重视刀片服务器处理器功耗的问题。

    但是，在未来的18个月中，许多带多处理的刀片服务器系统将会大量出现，内存和硬盘的容量也会呈几倍数量的增长，因此刀片服务器得功耗的问题再次摆在了硬件厂商的面前，他们正在寻找各种解决方案，希望让快刀真正能够发挥自己的威力

惠普：集中冷却技术节省电力

    为了应对人们对于节节攀升的热量与能源消耗的担忧，惠普在刀片服务器当中为消费者提供了HP Thermal Logic技术，用以控制供电与冷却的能力，使服务器工作中的能耗效率实现最优化。

    Thermal Logic技术使用户能够根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源，以及根据当前工作、供电容量以及冷却水平以平衡性能、供电与冷却，达到最佳性能。用户可以设定供电与冷却阈值以实现最佳性能或最高效率，或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量

    Thermal Logic技术

    随着Thermal Logic技术开发进程不断推进，惠普对供电及冷却的关注从系统或机架范围扩大到整个数据中心。因为数据中心的每一个部件都会对其它部件产生作用，因此，仅仅是因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，就迫使整个刀片系统套件以最高的冷却量工作，这也是一种能源浪费。

    为了解决这一问题，惠普在每一个系统套件中分列多个工作区域并安装多个传感器，刀片服务器可以根据不同的热量密度分配供电及冷却控制。与传统服务器的风扇相比，冷却同样数量的刀片服务器，HP Thermal Logic技术所需气流减少50%, 所需电力下降70%。

    前面已经提到，刀片的高密度优势会因为耗电和散热的聚集而被削减，现在因为有了HP Thermal Logic技术的HP Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。

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• 第2页：电力节省和环保机箱

• 第3页：IBM：打造“绿色”数据中心

（编辑：ASP站长网）