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HP:下一代数据中心将构建在刀片之上(2)

发布时间:2017-01-02 08:47 所属栏目:52 来源:洪钊峰
导读:建设新一代数据中心要考虑七个方面 姜晓亮介绍说,从当前的高成本、一个业务占用一个系统的计算环境转变到下一代低成本、自动化、池化、7*24小时连续计算的数据中心,需要有一个过程。在这样一个过程中,需要从七个

建设新一代数据中心要考虑七个方面

    姜晓亮介绍说,从当前的高成本、一个业务占用一个系统的计算环境转变到下一代低成本、自动化、池化、7*24小时连续计算的数据中心,需要有一个过程。在这样一个过程中,需要从七个方面来考虑,以决定采用什么样的关键技术和软硬件——固定资产投资是否节省成本?IT系统是否标准化、可扩展?电源制冷方面是否具有节省功耗的设计?是否易于管理?是否安全?是否有虚拟化的手段?是否有实现自动化的工具?

    在HP看来,其最一代cClass刀片服务器能很好地满足这七个方面的要求,能通过高度整合、虚拟化与自动化,提供给客户自动部署、集中管理、快速协调响应的解决方案。

    1) 固定资产投资:刀片系统采用高密度、集成化的设计,如HP cClass 10U机箱中可放入16块刀片,且集成了服务器、存储、网络等部件,从而大大节省了空间占用成本和采购成本;通过虚拟连接技术减少了网线、光纤线、电源线、管理端口等线缆总量,从而节省了连接成本,并且避免了线缆过多带来的散热和管理方面的代价。从外观来看,HP新一代的C7000刀片机箱,前边可以插入半高和全高的刀片式服务器、刀片式存储和刀片式磁带机,后边可以插虚拟连接、LAN、以太网、SAN以及FC HBA和IB等网络交换模块。HP似乎想把Everything都集成到刀片中去。

    2) 标准化:HP的大多数刀片都采用英特尔和AMD的芯片,支持Windows和LINUX操作系统,跟其他产品一样,都是基于工业标准的服务器。

    3) 电源与制冷:通过Thermal Logic技术、革命性的风扇设计、高效能的电源管理软件、PARSEC架构(并行、冗余和可扩展的散热与气流设计)等,让气流在机箱内有效的流动,提高散热效果。而且从部件、电源、系统到数据中心的多层次设计,来实现电力成本的节省。

    4) 管理:管理一直是HP的强项,分三个层次:一是机箱前面的显示屏,可方便管理人员在机房里进行简单快捷的系统设置和快速的发现问题;二是板载管理器,可以让管理人员离开又热又吵的机房,在远程通过浏览器来管理;三是通过SIM(HP Systems Insight Manager)来管理整个数据中心,其中包括RDP快速部署软件包、P2P服务器迁移软件包、ILO2远程管理系统、PMP性能管理软件包、VMM虚拟机管理软件包、CVS&PM漏洞和补丁管理软件包等。

    5) 安全:一方面通过完全冗余设计来避免单点故障,如电源3+3冗余、10个冗余风扇、网络部件冗余、板载管理器冗余、冗余连接等,另一方面通过CVS&PM漏洞和补丁管理等软件来进行安全管理。

    6) 虚拟化:一方面通过虚拟连接技术实现网络虚拟化,一个稍有点网络存储知识的系统管理员就能解决系统、网络和存储等诸多问题,简化了不同管理部门之间的协调工作。另一方面,通过VMware、微软Virtual Server等软件实现系统虚拟化。

    7) 自动化:通过HP Systems Insight Manager和ProLiant Essentials软件,实现快速部署、自动备份与恢复以及动态资源调整,来降低管理成本和维护成本。

    据HP自身统计数据表明,与传统的IT基础设施相比,HP cClass刀片系统整合式的优化设计可以帮助企业将采购成本降低约26%,线缆总量减少93%,占用的空间减少60%。虚拟连接技术和模块系统方法减少了外界环境变化所产生的阻碍,在业务需求发生变更时,可迅速做出调整和响应;HP Themol Logic技术将能源和散热视为资源进行管理,功耗与散热均能降低30%;HP Insight Control软件使系统管理工作变得轻松快捷,系统部署与变更的时间减少94%以上,管理员的工作量降至原来的一半。

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(编辑:ASP站长网)

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