从IDF看英特尔服务器平台新趋势(4)

2009年朝32纳米挺进

    半导体制造工艺的发展对CPU和显示芯片的性能起相当重要的作用。从1995年以来，芯片制造工艺的技术变革十分迅速，先后从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.09微米一直发展到目前应用的0.065微米，整整花费了10年时间。而每次新制程的引入，都对处理器技术发展动态、处理器性能、处理器功耗有着至关重要的影响。

    虽然现在45纳米处理器还没有上市，但此番英特尔还公布了它在32纳米制程方面的进展——到2009年，英特尔会通过使用32纳米工艺技术来进一步提供处理器的性能和能源效率。全新的32纳米芯片会基于2008年的Nehalem架构，采用第二代高-k与金属栅极晶体管技术。会上展示的32纳米测试芯片采用逻辑和静态随机存取存储器（SRAM），集成晶体管数量超过19亿个。在此次IDF上，Intel总裁和CEO Paul Otellini就展示了世界上第一款使用下一代32纳米制程技术制造的300毫米晶圆。

Intel总裁兼CEO Paul Otellini世界上第一款使用32纳米制程技术制造的300毫米晶圆

    英特尔推动芯片设计和制造技术向前发展，所带来的性能提高不仅体现在计算领域，还实现了更加生动的娱乐和更加逼真的图形处理。英特尔表示未来将更加注重使用其处理器推动关键技术的发展，例如可视计算和图形处理。

    其实，英特尔并非是第一个宣称32纳米芯片技术的厂商。在今年5月份，IBM领导的一个芯片制造商组织就达到协议要继续合作，共同开发32纳米半导体工艺技术，该联盟成员还包括Freescale半导体、Chartered 半导体、Infineon和三星电子。

[编者按]让技术和应用齐步走

    在Tick-Tock战略的指引下，英特尔的产品创新不仅速度快，而且很有规律。新工艺和新架构每年轮流转，加上英特尔自身在从传统的芯片厂商向平台厂商转变，如此一来，新产品新技术就层出不穷了，IDF大会也自然是一年比一年热闹。不过，我们也经常听到另一种声音：技术发展太快，应用跟不上。当然，这里面有很多原因，有国情的原因，把世界上最先进的技术拿到中国来，消化吸收自然有一个过程；有厂商自身发展和竞争的需要，X86芯片领域里的竞争尤为激烈，促使厂商不得不加快创新速度；有产业链上下游配合不力的原因，如软件如何更有效地并行地利用多核，软件厂商在多核计算与虚拟化情景下如何发放许可证等问题还没有得到很好的解决；也有用户自己的原因，也许是业务发展缓慢，需求没到那一步，也许是预算不足，也许是不愿冒风险等等。在这里我们也提出两个建议：一是厂商慢一点，用户快一点，让技术和应用齐步走；二是虽然世界是平的，但也是多元化的，厂商有责任尽自己的努力去满足用户多样化、有差异的需求。就第二点来说，从产品线和平台的丰富程度来看，英特尔无疑正在努力——并存的双核/四核、针对不同应用的平台、可扩展的微架构设计……

• 第1页：45纳米Penryn处理器将于11月推出
• 第2页：Stoakley双路平台带来了什么？

• 第3页：Nehalem：2008年革命性的微架构
• 第4页：2009年朝32纳米挺进

（编辑：ASP站长网）