IDF:摩尔定律不死,贝克揭秘未来工艺(2)

发布时间：2017-01-02 09:12 所属栏目：52 来源：IT168 李隽

导读：揭秘下一代芯片产品 Baker先生同样在IDF大会上透露了即将发布的32nm的芯片处理器产品的部分细节。在所有公开的32纳米或28纳米技术中，32纳米第二代高k金属栅极晶体管的性能最高（按照导通电流衡量）。使用该制程的N

揭秘下一代芯片产品

Baker先生同样在IDF大会上透露了即将发布的32nm的芯片处理器产品的部分细节。在所有公开的32纳米或28纳米技术中，32纳米第二代高k金属栅极晶体管的性能最高（按照导通电流衡量）。使用该制程的NMOS晶体管的性能比上一代的45纳米提高了19%，PMOS晶体管的性能提高了28%。

自2007年11月以来，英特尔已经出货了超过2亿片采用高k金属栅极晶体管的45纳米处理器。现在，其32纳米制程也已经得到认证，而Westmere CPU晶圆正在进入工厂，计划在第四季度投产

Intel基于32nm制造工艺处理器的领先地位

Baker揭秘2年内Intel处理器制造工艺发展路线，包括即将发布的32nm，以及在2011年，处理器制造工艺将发展至22nm制程，而2013年处理器制造工艺有望向15nm台阶迈进

据称32nm下一代技术22纳米技术延续了摩尔定律：晶体管更小，每个晶体管能效（性能/每瓦）更高、成本更低，可适用于不同的应用场景上一页123下一页查看全文内容导航

（编辑：ASP站长网）