富士通开发出CPU级光互联硅光子芯片

发布时间：2017-01-02 09:59 所属栏目：52 来源：博客

导读：富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。据了解，目前在硅光子集成芯片开发领域，日本与美国的相关研究机构和公司走在了前面。日本已经有硅光子集成产品应用于超

　　【资讯】富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。

　　据了解，富士通硅发送器主要集成了光源和调制器，经过验证可以在25~60℃范围内获取10Gbps的调制信号，并将耗电量降低至原来的二分之一。尺寸、温度控制和功耗是芯片级互连面临的难题。

　　富士通还表示将开放硅接收器，并将硅发送器与接收器集成，形成光收发一体的硅集成。

　　据了解，目前在硅光子集成芯片开发领域，日本与美国的相关研究机构和公司走在了前面。日本已经有硅光子集成产品应用于超级计算机。

（编辑：ASP站长网）