西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
发布时间:2021-05-22 14:00 所属栏目:52 来源:互联网
导读:3月23日,西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示,会上,高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高
3月23日,西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 西安电子科技大学微电子学院院长张玉明表示,高云半导体作为国内领先的FPGA厂商充分体现了企业的社会责任担当,期望高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用,为国内的半导体发展做出更多的贡献。 高云半导体是一家从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。 (编辑:ASP站长网) |
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