苹果最新芯片M1 Ultra将帮助台积电在新战场领先英特尔

发布时间：2022-03-16 16:11 所属栏目：15 来源：互联网

导读：据报道，苹果上周推出了最新款电脑 Mac Studio，而发布会上的明星是作为核心的处理器芯片。这个名为 M1 Ultra 的芯片并不是新产品。它由两个苹果此前推出的 M1 Max 芯片拼接在一起，以提供更强的性能。M1 Max 已被用在高端的 MacBook Pro 笔记本中。M1 Ultr

　　据报道，苹果上周推出了最新款电脑 Mac Studio，而发布会上的明星是作为核心的处理器芯片。

　　这个名为 M1 Ultra 的芯片并不是新产品。它由两个苹果此前推出的 M1 Max 芯片拼接在一起，以提供更强的性能。M1 Max 已被用在高端的 MacBook Pro 笔记本中。M1 Ultra 最大的技术进步在于芯片拼接技术。而对于正在复兴中的芯片巨头英特尔来说，这一创新可能是个坏消息。

　　苹果给这种芯片拼接技术起了个时髦的内部名称 UltraFusion，但分析师认为，这种技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。台积电是苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产作为 iPhone、iPad 和 Mac 电脑核心的芯片。

　　分析师认为，苹果是台积电新制造技术的首个客户。这可能有助于台积电提升基于这种技术的产能，并进一步优化工艺，最终利用新工艺为其他客户，例如 AMD 和英伟达提供服务。这两家公司都还没有宣布使用该技术的计划。另一方面，英特尔也将其复兴计划押注在先进的芯片制造技术上。

　　苹果的 UltraFusion 属于先进封装技术的一种。台积电和英特尔等公司利用这种技术，将多个芯片或芯片模块封装到单一的半导体成品中。这方面技术已成为快速制造芯片，同时降低制造成本的关键。目前，这项技术被用于数据中心服务器和高端台式机的芯片，并在这些产品中提高了大型芯片的经济性。

　　苹果 M1 Ultra 并不是台积电首次尝试先进封装技术，但未来这可能会成为一个更重要的技术子类别。对台积电来说，在苹果芯片产品中采取正确的做法有助于推动其他设备制造商熟悉这项技术，因为苹果是台积电的旗舰客户，产品出货量很大。

　　
　　在生产全球速度最快的处理器方面，英特尔的领先地位已被台积电等公司超过。因此，英特尔去年公布了复兴技术，开放自己的工厂为外部客户代工芯片。英特尔将这项业务称作“英特尔芯片制造服务”。然而目前，英特尔还不具备制造与台积电相同速度和能效芯片的技术。英特尔拒绝对本文置评。
　　
　　可以肯定的是，英特尔和台积电的桥接技术有很多不同之处，并且各自也做了许多权衡。台积电的技术相比于英特尔技术支持芯片之间的更多连接，这对于快速传输大量数据很重要。但英特尔的方法在生产上更简单。

　　Real World Technologies 分析师大卫・坎特（David Kanter）表示：“英特尔希望设计出一款既能满足大量需求，又不会出现供应链问题的产品。”他指出，英特尔已经在其 Sapphire Rapids 服务器芯片上使用了这种技术，这种芯片的出货量可能达到几千万片。

　　瓦德曼指出，目前还没有确切的数据表明，台积电新技术的成本与英特尔相比如何。她说，不同先进封装技术的技术细节多有不同。这主要是由于芯片设计师通常考虑符合自己目标的技术，而台积电和英特尔并不会在这些技术上正面竞争。

（编辑：ASP站长网）