宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个重大项目签约苏州高新区

发布时间：2022-05-22 15:02 所属栏目：15 来源：互联网

导读：苏州高新区举行 2022 年苏州科技城重大项目集中云签约仪式，本次集中签约项目共 21 个，涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。其中，重大创新平台项目 3 个，包括西门子长三角人工智能共创实验室项目、医疗器

苏州高新区举行 2022 年苏州科技城重大项目集中云签约仪式，本次集中签约项目共 21 个，涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。

其中，重大创新平台项目 3 个，包括西门子长三角人工智能共创实验室项目、医疗器械 CRO 总部项目、武珞科技创新中心项目。

重大产业化项目 8 个，包括艾利特克科学仪器总部项目、科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow 芯片项目等。

重大科技项目 10 个，包括阪桥感光科技研发中心项目、辛子电气项目、普中云计算项目、宽禁带半导体 GaN 单晶衬底项目、精密传动零部件检测项目、激光扫描共聚焦显微系统项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目等。

（编辑：ASP站长网）