Intel先进工艺王者回归7nm出货3500万1.8nm提前

发布时间：2022-07-29 15:38 所属栏目：15 来源：互联网

导读：Intel今天发布的二季度财报中，虽然营收及盈利都各种下滑，这里面原因很多，但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展，不再像以前那样延期，相反的是20A、18A这样的工艺还会提前量产。从去年的12代酷睿开始，Intel就量产了Intel 7工艺，数字等同于友商的工

　　Intel今天发布的二季度财报中，虽然营收及盈利都各种下滑，这里面原因很多，但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展，不再像以前那样延期，相反的是20A、18A这样的工艺还会提前量产。

　　从去年的12代酷睿开始，Intel就量产了Intel 7工艺，数字等同于友商的工艺，这不仅是Intel工艺更名之后的首款新工艺，也是未来4年要掌握的5代CPU工艺的起点，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工艺。

　　对标友商7nm工艺的Intel 7是目前的主力，除了12代酷睿首发之外，年底的13代酷睿、服务器级的sapphire rapids都是Intel 7工艺。

　　根据Intel所说，Intel 7工艺生产的处理器已经出货超过3500万。

　　Intel 7之后就是Intel 4工艺，这是Intel首个EUV工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%，Intel表示该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产。

　　首发Intel 4工艺的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的话就是上半年发布。

　　Intel 4之后是Intel 3工艺，会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升，这一代工艺也是Intel未来提供代工的主力。

　　Intel 3之后就是Intel 20A及18A工艺了，这两个工艺是首次进入埃米节点，可以看作友商的2nm、1.8nm级别，其中20A在前代Intel 3基础上实现每瓦性能上实现约15%的提升，18A在20A基础上再实现每瓦性能约10%的提升。

　　此外，这两代工艺还会首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

　　该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

　　PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

　　根据Intel的消息，Intel 3及20A、18A三款工艺进展良好，不仅没有延期，甚至会提前量产——此前也有爆料说到了这一点，18A工艺原本是在2025年量产的，现在可以在2024年下半年量产，这一年中Intel会同时量产20A及18A两代工艺。

（编辑：ASP站长网）