IDM面临翻身时刻

发布时间：2022-09-14 09:59 所属栏目：15 来源：互联网

导读：来自供应链的消息，IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%左右，另一车用芯片大厂恩智浦也传出了调涨报价的消息，据悉，今年第二季度，恩智浦车用部门营收年增36%，第三季度财测也优于预期。以过去两三年的行情来

　　来自供应链的消息，IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%左右，另一车用芯片大厂恩智浦也传出了调涨报价的消息，据悉，今年第二季度，恩智浦车用部门营收年增36%，第三季度财测也优于预期。

　　以过去两三年的行情来看，与IC设计公司相比，IDM在逻辑IC方面的竞争力弱于前者，但在模拟IC领域处于优势地位，特别是在功率半导体方面，高门槛确保了IDM在汽车和工业级等非消费类IC领域的竞争力。正因如此，在近期有些供过于求的行情下，IDM依然积极采取进攻性策略。

　　虽然晶圆代工厂在台面上大多未对报价松口，但有IC设计公司透露，近期，IC需求持续低迷，去库存压力居高不下，导致IC设计公司对晶圆代工厂下单量逐步减少，继中国大陆晶圆代工成熟制程报价于7月下降逾一成后，相关IC降价潮已蔓延至台厂，降价幅度达两成，以消费类IC用成熟制程为主。也有中国台湾晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”方案，但以目前行情来看，IC设计公司不可能增加更多投片。目前，IC设计公司下给晶圆代工厂的订单量，已经无法达到原本签订的长约要求。

　　过去两年，因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，虽然现在降价两成，依然处在相对高位。然而，晶圆代工厂的降价趋势已经体现，且呈现出蔓延态势。与IDM近期的表现相比，此消彼长，IDM开始走出过去两年的“阴霾”。

　　当时，作为全球晶圆代工业领先厂商，台积电、联电和中芯国际的业绩与多家IDM形成了鲜明对比。晶圆代工厂的业绩之所以能够如此亮眼，原因主要包括以下几点：终端设备的芯片元器件用量快速提升；IDM芯片制造外包业务量增加；设备和互联网厂商自研芯片增加等。这几大增量市场的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产。

　　而在特殊的市场状况下，晶圆代工厂的优势被放大，同时，IDM的劣势也会被放大，主要体现在以下几方面：

　　一是市场正处于变革期，且变化快，新兴的应用和技术一旦走对路，就会出现爆款产品，如2020年大火的TWS蓝牙芯片和CMOS图像传感器，都是在相对短的时间内出现爆发式增长，而这些芯片很多来自IC设计公司，这给晶圆代工厂带来了绝佳商机。

　　二是IDM不如晶圆代工厂灵活，在应对市场快速变化方面效率较低，而经过30年的发展，在专业化和产品线的细化及丰富程度方面都已经非常成熟的晶圆代工厂，在应对市场和应用变化方面灵活得多。

　　与IDM相比，晶圆代工厂的最大优势就是效率，以及适应市场和客户需求变化的能力，因此，过去几年，IDM才会明显落于下风。IDM也看到了这一点，早就开启了提升生产效率的工作。

　　首先要做的就是提升产线效能。IDM的产线大多比较老旧，晶圆代工厂的产线则要新的多，而在快速发展的市场面前，老旧产线与新产线相比，竞争肯定处于劣势。近些年，IDM在市场需求和提升效率的压力下，正在不断淘汰老旧产能，特别是4英寸和6英寸硅工艺产线。

（编辑：ASP站长网）