硬创早报三星、SK海力士将把芯片机密将交转给美国

发布时间：2021-11-08 14:58 所属栏目：45 来源：互联网

导读：韩联社报道，今年9月下旬，白宫要求汽车制造商、芯片公司等业者，提供订单、库存量等商业机密资料，了解供应链瓶颈的起因，以缓解美国汽车制造商面临的车用芯片短缺问题，缴交期限至11月8日止。虽然美国政府强调，请各厂商提供资讯，全属自愿性质，但韩国企业

韩联社报道，今年9月下旬，白宫要求汽车制造商、芯片公司等业者，提供订单、库存量等商业机密资料，了解供应链瓶颈的起因，以缓解美国汽车制造商面临的车用芯片短缺问题，缴交期限至11月8日止。虽然美国政府强调，请各厂商提供资讯，全属自愿性质，但韩国企业面临妥协缴交资料的压力。知情人士透露，三星电子和SK海力士将配合美方要求，预计在11月8日前，向美国政府提供芯片业务的相关资料。

产业要闻

超七成模拟芯片概念股前三季度净利润翻倍

证券时报网讯，数据宝统计，A股公司中涉及模拟芯片相关业务的有19家。从业绩数据来看，模拟芯片公司整体实现较快增长。统计显示，超七成公司前三季度净利润同比翻番，晶丰明源、士兰微三季报净利润分别为5.73亿元、7.28亿元，同比增幅均在10倍以上。

台积电高层：明年将完成5纳米系统整合单芯片研发

据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。

（编辑：ASP站长网）