硬创早报苹果最速度2023年推出3nm芯片最高或集成40核CPU
发布时间:2021-11-11 12:52 所属栏目:44 来源:互联网
导读:据9to5Mac近日援引The Information的报道,苹果计划未来几年内推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,第二代Apple Silicon芯片将采用改进版5nm工艺,预计2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由台积电代工,采用3nm工艺,预计最快2023年面世。 产业要闻
据9to5Mac近日援引The Information的报道,苹果计划未来几年内推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,第二代Apple Silicon芯片将采用改进版5nm工艺,预计2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由台积电代工,采用3nm工艺,预计最快2023年面世。 产业要闻 联发科4G芯片上涨15%,5G芯片上涨5% 供应缺口增大 近日,IDC和Counterpoint两大调研机构报告显示,5G手机在中国、美国、印度等主要市场出货量持续增加,4G手机市场也出现了回暖。 最新,据台湾供应链消息,由于新兴市场手机需求显著回升,加上中国品牌厂抢货,4G 手机芯片持续供不应求,市场传出,联发科11月将正式对客户调涨价格,4G 涨幅约 10-15%,优于美国投资者预估的 5-10%,5G 芯片再调涨约 5%。截至到发稿前,联发科对市场传闻不予回应。 台积电证实将与索尼在日本共建70亿美元的芯片厂 台积电董事会正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划,初期投资为70亿美元,量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元,获得该联合项目约20%的股份。 资本市场动态 一级市场 半导体及AIOT领域一级市场融资事件整理如下: 二级市场 科创板及创业板半导体及AIOT相关公司上市状态更新如下: 2021年第七届硬件创新创客大赛项目招募火热进行中…… (编辑:ASP站长网) |
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