联发科天玑9000跑分实测首发！比较骁龙8 Gen1一胜一负

发布时间：2021-12-20 09:55 所属栏目：44 来源：互联网

导读：近日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000，拥有史无前例的强大性能、丰富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载。对于新平台，大家最关心的自然是性能表现，尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何？我们快科技也

近日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000，拥有史无前例的强大性能、丰富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载。

对于新平台，大家最关心的自然是性能表现，尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何？

我们快科技也拿到了一部天玑9000工程机，跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四个基准测试，一起来提前了解下！

对比各个子项，GPU部分是唯一落后的，差距达到了12％，CPU、内存、UX则分别领先大约9％、7％、4％。

跑分之后，温度从26℃升高到37℃，最终基本和之前跑的骁龙8 Gen1工程机差不多。

GeekBench 5单核心1272分、多核心4243分，对比骁龙8 Gen1前者差距不大只领先约4％，后者则超出了10％。

（编辑：ASP站长网）