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小米投入100亿自研芯片今日揭晓,本月新款或搭
[系统] 2021-05-23 01:05:29 192人阅读
今日,小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博:一颗自研的小芯片,带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后,小米在这个春天给粉...[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”,建成后月
[系统] 2021-05-22 14:04:15 60人阅读
昨日,力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼,该厂总投资额达新2780亿元新台币,预计2023年开始分期投产,届时月产能将达到十万片,满载年产值超600亿元新台币。...[详细]
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柔肠百结:美国计划提升本土半导体制造能力
[系统] 2021-05-22 14:03:30 143人阅读
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视,美国更重新审视其半导体产业的发展现况,发现其本土半导体生产能力严重不足,于是在《2021 财年国防授权法》(...[详细]
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工信部:着眼当前汽车芯片供应困难,加紧长远战
[系统] 2021-05-22 14:02:51 72人阅读
3月24日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会,深入分析当前情况,研判未来发展趋势,研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业...[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓,高通
[系统] 2021-05-22 14:00:51 173人阅读
其中,高通2020年的营收为194.07亿,同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿,同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因,一是网通需求急剧提升,二是高...[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
[系统] 2021-05-22 14:00:30 99人阅读
3月23日,西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示,会上,高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高...[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
[系统] 2021-05-22 13:59:30 156人阅读
3月22日,四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏...[详细]
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高启全:英特尔再度跨足晶圆代工,短期难以吓唬
[系统] 2021-05-22 13:58:58 84人阅读
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划,除将持续推进先进制程技术外,并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响,台积电盘中即重挫逾3%,最低来到571元新台币,后续逐...[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
[系统] 2021-05-22 13:57:14 136人阅读
据法新社报道,当地时间3月23日,美国芯片巨头英特尔公司表示,作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分,将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂,预...[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
[系统] 2021-05-22 13:54:56 160人阅读
3月24日消息,IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司(以下简称开赟软件)宣布,开赟软件基于IBMSpectrumLSF(LoadingSharingFacility,工作负载管理方案)...[详细]
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