三载研发，惠普刀片突破密度极限

    【报道】三大创新技术，突破常规的刀片密度——达到每个标准机柜16片。7月4日，惠普公司向业界展示了历时三年的经典之作——HP BladeSystem c-class刀片服务器。并且，c-class支持英特尔最新发布的至强双核处理器。

    c-class是惠普的第三代刀片产品。早在2000年，惠普就在实验室里研制出了其第一代刀片服务器，其重点是解决了数据中心的高密度需求；2003年，出于强化管理的需要，惠普推出了其第二代刀片产品；c-class是惠普刀片的第三代产品，主要针对企业下一代数据中心而设计。

    由于具备虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技术三项创新技术，c-class刀片服务器在典型的数据中心应用中，可以降低运营及资本开支46%，帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。它实现了计算资源的整合并可即时调整，动态调节电源及冷却以降低能耗，并将管理效率提高了10倍。

    HP BladeSystem c-class同样是模块化的产品，任何规模的企业都可以先购买HP ProLiant和Integrity动能服务器，HP StorageWorks同样为客户提供了刀片系统，并可灵活添加应用程序及第三方产品，按需扩展数据中心。使用新的设计，一般规模的企业数据中心，在3年的周期内可以实现：系统采购成本最多可节约41%；数据中心设施成本最多可节省60%；初始化系统配置时间成本最多可节省96%。

    据惠普企业计算及专业服务集团执行副总裁Ann Livemore女士介绍，HP BladeSystem c-class产品系列利用了NonStop服务器的技术，并通过采用简单的开箱即用的设计，客户可以在改变目前的机架式、堆叠式及联网数据中心结构发生变化时，最大化地降低IT成本，并减少障碍。

三大技术满足未来商业计算

    为了缓解数据中心迫在眉睫的压力，惠普刀片系统在创新上主要表现为三大关键技术：虚拟连接、能量智控、洞察管理。

    虚拟连接技术  惠普虚拟连接技术解决了网络复杂性的问题，用户可以只接一次线。服务器管理员首次实现了通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源，节省了若干小时或者几天的管理“等待时间”。

    在虚拟化环境中，惠普采用了业界最快的中间背板及5Tb/秒总流量。即使是要求最苛刻的应用环境，在未来的几年，也有提升的空间。

    另外，HP BladeSystem c-class产品及StorageWorks存储区域网络（SANs）还集成了服务器到存储的接口，简化了IT整合。新的HP BladeSystem 4Gb/s光纤通道SAN交换机和业界首款冗余嵌入式4Gb/s光纤通道HBA，降低SAN与HP BladeSystem连接成本达40%。这些交换机还降低了60%光纤通道线缆的使用量。

• 第1页：三大关键技术

• 第2页：建立生态系统

（编辑：ASP站长网）