三载研发，惠普刀片突破密度极限(2)

    能量智控技术  惠普的能量智控技术应用了全新热控制，把高密度变为功耗与冷却的优势，而无需在处理性能上做出牺牲。用户首度可以把能源成本及环境影响降到最低，以确保应用程序的可用性，在组件层面控制效能，确保机架的层数。

    与之相关的，具备超级效能的主动冷却风扇与传统的风扇相比，可以削减30%的服务器气流及50%能耗。另外，c-class架构与堆叠式服务器相比可以实现最多40%的节能。

    洞察管理技术  洞察管理技术把惠普的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施里，实现了200:1的设备/管理员配比，对于许多IT任务，这已经提升了10倍。这样的组合使用单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及能耗与冷却的统一与自动化管理。

    新的HP Onboard Administrator集成了来自惠普影像打印集团的技术，可以提升系统管理能力。这一功能大幅简化了系统管理，使用单词和图片即可帮助各种规模的客户方便地建立、控制、监管、解决问题和维修c-class基础设施。这一切都是通过内置的模块、Web浏览器及业界首款2英寸交互式LCD窗口实现的。

建立BladeSystem生态系统

    一个好的产品要获得强劲的发展，必须建立其完整有活力的生态系统。惠普BladeSystem解决方案构建计划联系上百家独立的软件及硬件厂商、系统集成商及增值分销商，共同为全球用户开发并推出广泛的产品供应。

    参与此次c-class产品发布会的应用程序及硬件合作伙伴包括：AMD、Blade Network Technologies、Brocade、Cisco Systems、Citrix、Emulex、英特尔、Mellanox、微软、Novell、甲骨文、PolyServe、Qlogic、Red Hat、SAP、VMware及Voltaire等。

    惠普最新发布的c-class刀片服务器包括ProLiant BL460c和BL480c。作为此系列中的首款产品，BL480c与畅销的HP ProLiant DL380的功能相匹配。

    此外，c-class产品能够获得新的和增强的惠普服务包括：HP BladeSystem Switches的惠普增强网络安装及启动服务，以及一款新的HP Care Pack服务。HP Care Pack服务可提供对HP BladeSystem网络互联设备的高级配置及测试，以提升数据中心网络的性能、扩展性及可靠性。

    为了确保客户可以持续投资和应用新的产业标准技术，惠普还计划于2007年升级当前的HP BladeSystem p-class产品线。p-class产品可以与c-class产品通过通用管理工具、网络接口、功耗和堆叠实现完全互操作。另外，在2012年之前，惠普会一直对HP ProLiant p-class刀片服务器提供技术支持。

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• 第2页：建立生态系统

（编辑：ASP站长网）