IDF预览：2010年Intel春季IDF的110堂课(2)

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　　学术界开放论坛： 技术挑战和未来机遇

　　参加本开放论坛，倾听来自英特尔研究、软件和嵌入式系统开发领域的高管，谈论行业和学术界所需共同面对与克服的技术挑战，进而为新业务和行业开创机遇。

　　Type: 小组讨论

　　Speakers:

　　• Bob Liang General Manager of Intel Asia Pacific R&D Ltd. and GM of Software and Service Group, Intel Corporation

　　• James Chen Director Global Engineering Computing - IT, Intel Corporation

　　• Andrew Chien Vice President, Intel Labs and Director, Future Technologies Research, Intel Corporation

　　• Matthew Adiletta Intel Fellow, Director IAG/CAP/Innovation Lab, Intel Corporation

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　　学术界与英特尔：满足学术界的教学需求

　　通过本课程，您将了解到有关英特尔高等教育项目的最新信息。英特尔项目经理将就各种技术和教学主题与大家分享英特尔教育计划在 2010 年及以后的最新内容、实施计划和发展方向。

　　参加本课程：

　　• 接收英特尔® 高等教育项目的最新信息

　　•了解各种技术和教学主题的最新内容、实施计划和重要观点

　　• 聆听大学教师讲述与英特尔合作的成功案例

　　Type: 课程

　　Speakers:

　　• Selwyn You Course Architect, University Collaboration Program Manager, Intel Corporation

　　• Wei Xue Associate Professor, Tsinghua University

　　• Jianfeng Yang Associate Professor, Wuhan University

　　• Hai Shen Academic Community Manager, Intel Corporation

• 第1页：IDF专题讲座概要
• 第2页：学术界与英特尔
• 第3页：物联网
• 第4页：片上系统(SoC)
• 第5页：台式机平台
• 第6页：服务器与高性能计算
• 第7页：高级矢量扩展指令集(英特尔AVX)
• 第8页：内存半导体
• 第9页：企业数据中心
• 第10页：云计算
• 第11页：超频与睿频
• 第12页：节能环保
• 第13页：统一可扩展固件接口(UEFI)
• 第14页：嵌入式
• 第15页：USB 3.0
• 第16页：PCI Express 3.0

• 第17页：移动计算
• 第18页：万兆以太网
• 第19页：企业级SSD固态存储
• 第20页：MeeGo与Moblin
• 第21页：Moorestown凌动平台
• 第22页：WiFi与WiMAX
• 第23页：多媒体与高清显卡
• 第24页：存储
• 第25页：第四代博锐技术
• 第26页：Light Peak： 高速光缆互联技术
• 第27页：并行软件
• 第28页：英特尔投资
• 第29页：技术标准
• 第30页：4月13日日程安排
• 第31页：4月14日日程安排

（编辑：ASP站长网）