IDF预览：2010年Intel春季IDF的110堂课(4)
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ARCQ001 热点问题问答 — 片上系统 “片上系统" 课程提供了非正式问答时间，届时演讲者将解答您提出的问题。 Type: 热点问题问答 Speakers: • Mark Bohr Intel Senior Fellow, Technology and Manufacturing Group; Director, Process Architecture and Integration, Intel Corporation • Kevin Zhang Intel Fellow, Technology and Manufacturing Group; Director, Advanced Design, Intel Corporation ARCS004 面向 32 纳米及更先进片上系统(SoC)产品的芯片技术 现代逻辑技术的“一刀切”时代已经结束。晶体管、互连技术和其它设备特性需要针对高性能计算应用和超低功耗产品进行不同的优化。 本课程涉及的主题包括： • CPU 和 SoC 产品在工艺要求方面存在的差异 • 英特尔 32 纳米 CPU 工艺的领先特性 • 英特尔 32 纳米 SoC 工艺的领先特性 Type: 课程 Speakers: • Mark Bohr Intel Senior Fellow, Technology and Manufacturing Group; Director, Process Architecture and Integration, Intel Corporation ARCS005 集架构、应用与技术于一身的英特尔® 片上系统领先优势 英特尔凭借其雄厚芯片设计知识、庞大工厂产能、先进的制造技术和摩尔定律，基于英特尔® 架构打造出了高度集成化、特制的片上系统(SoC)设计与产品。 其中的大部分已经面世，而未来我们将不断推出更多新作! 英特尔院士 Kevin Zhang 将带您了解有关这一激动人心趋势的最新信息，以及这会给开发商带来怎样的变化。 本课程涉及的主题包括： • 当今的智能片上系统 (SoC) 与消费电子趋势 • 英特尔® SoC 架构、英特尔架构融合与全新使用模式的优势 • 展示英特尔 SoC 产品、移动计算及消费电子 • 未来智能 SoC 设计面临的独特挑战与机遇 • 英特尔 SoC： 出色架构与基础硅技术的完美融合 Type: 课程 Speakers: • Kevin Zhang Intel Fellow, Technology and Manufacturing Group; Director, Advanced Design, Intel Corporation SPCS002 Tunnel Creek： 面向嵌入式领域，英特尔第一代基于英特尔® 凌动™ 处理器的片上系统 自 2008 年 4 月份上市以来，英特尔® 凌动™ 处理器架构为整个行业提供了巨大的想象空间，同时为嵌入式市场带来了数以千计的创新设计机遇。面向嵌入式领域，英特尔第一代基于英特尔凌动处理器代号为Tunnel Creek的片上系统(SoC)，将再次在广泛的嵌入式市场中掀起巨大的创新浪潮。在本技术解析中，英特尔院士 Matt Adiletta 和资深总工程师 Pranav Mehta 将为您介绍高度集成特定应用I/O 集线器和具备软件增强功能的Tunnel Creek，如何扩展英特尔架构智能，在跨整个嵌入式市场中，实现经济高效的低功耗平台，如车载信息娱乐、数字安全和监督，以及 IP 多媒体电话等。 Type: 技术解析 Speakers: • Matthew Adiletta Intel Fellow, Director IAG/CAP/Innovation Lab, Intel Corporation • Pranav Mehta Senior Principal Engineer and Director of Architecture, Intel Corporation 上一页1234567…3031下一页查看全文 内容导航
（编辑：ASP站长网） |
居龙：中国大陆首次成